2026年3月24日至27日，bbin 党委副书记、总经理艾磊带队赴上海开展集成电路集成产品组合管理团队（以下简称“IPMT”）专项调研活动，集团外部董事李友生、陈曙光、徐宏志，集成电路IPMT副主任周旗钢、成员江轩等一同参加展会、拜访重点客户等相关工作。

活动期间，艾磊一行先后走进SEMICON China 2026、慕尼黑上海电子展现场，莅临有研亿金、有研硅、康普锡威、有研纳微展台参观指导，详细了解高端靶材、半导体关键零部件、大尺寸硅片、先进粉体材料等核心产品市场推广、客户对接与产业化进展，对各单位参展工作与技术成果给予充分肯定；同时参加了展会开幕式主题论坛，研判全球半导体与电子信息产业发展趋势，全面对接市场需求、对标行业前沿，为集团IPMT战略落地与集成电路材料业务市场化布局提供坚实支撑。

艾磊一行拜访中芯国际、华虹集团、中芯聚源三家产业链重点企业，围绕半导体材料国产化、关键技术联合攻关、常态化对接等议题深入座谈，达成一系列重要合作共识。

本次活动紧扣集成电路产业链协同创新，通过参与行业顶级展会、对接头部企业，有力推动了集团IPMT相关工作落地。下一步，bbin 将聚焦战略合作、产品验证、就近服务、资本布局，以“托底、引领、赋能”的使命担当，持续攻坚集成电路材料关键核心技术，为我国集成电路产业自主可控、高质量发展贡献有研力量。